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全球巨头拟提价光刻胶10%-20%：TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。

点评：光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、/M/.国企业所垄断。近期，据媒体报道，日本住友化学子公司东友精密化学（Dongwoo Fine-Chem）向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪（KrF）和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。

南大光电研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。

容大感光光刻胶产品主要包括：PCB用光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等，公司PCB光刻胶主要客户有深南电路、景旺电子、崇达技术、胜宏科技、奥士康、健鼎、瀚宇博德等企业。

COC材料应用将使MR设备大幅减重：机构指出，COC材料使MR/AR设备大幅减重，是高端镜头核心光学材料。COC（环烯烃共聚物）透光率与玻璃相当，密度为玻璃的1/5-1/2，加工一致性优于玻璃，吸水性远低于PMMA。

点评：环烯烃聚合物（COC/COP）是经环烯烃单体聚合反应而成的一种性能优良的无定形高分子新材料，近年来引起了人们的高度重视。COC和COP均具有热变形温度高、透明性高、双折射率低、介质损耗小、介电常数小、水蒸汽透过性低、熔融流动性好等一系列优异性能。国泰君安研报认为，目前，MR的Pancake镜头、AR的光波导镜片、摄像头塑料镜片均大量采用COC材料，以减轻设备重量，增强光学性能与制造一致性。随着MR/AR光学性能提升，COC材料用量有望达到单台MR十几美金价值量，单台AR数美金价值量。随着MR和AR设备放量渗透，COC光学材料市场将进一步打开成长空间。

阿科力前瞻布局高透光材料，于2014年就启动了COC/COP研发，于2020年完成了5000吨光学级环烯烃单体生产线的建设与生产以及催化剂的筛选工作，目前已经突破了环烯烃共聚物连续法聚合工艺技术、环烯烃共聚物提纯技术等关键技术，小批量产品经客户试用，打通COC/COP的工艺路线，成功研制出耐高温、高透明的环烯烃聚合物，并完成公斤级环烯烃共聚物样品制备，透光率、折射率及玻璃化温度等关键指标均达到进口产品水平。

金发科技子公司宁波金发积极开展新产品研发，以环烯烃共聚物COC为主要目标，开展高性能烯烃聚合物新材料试验项目。

两市缩量涨跌互现，大盘收带上影线的阳线没续新高，已连续三日站上20日均线2948点，午后下探2953.29点，接近5日均线2954.75点，创业板二连阴，收带上下影线的阴线，再次跌破5日、10日、20日均线1854.27点、1837.27点、1853.63点，午后下探1825.55点，再续回调新低。

三大指数呈沪强深弱格局，大盘走势稳健维持20日均线上蓄势，创业板回辙的幅度较大，跌破10日均线，将节前大阳吞没一半以上，量能明显萎缩继续下探的空间不大，短期回踩接近尾声，明日惯性下探再度回升，三大股指同步上涨的概率较大，关注权重板块轮